3…◇.5GHz▲…●，追上intel△◆▽、AMD谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装=-▷◁▽▷，龙芯下一代CPU曝光▪▼：7nm工艺…☆○●▲，与三星 Exynos 2400相同工艺

　　快科技1月2日消息☆●★，台积电宣布•◆，位于日本的第一家晶圆厂将于2月24日正式开张□=▪=•，下半年正式投产☆●▲☆-。 台积电日本晶圆厂位于熊本县附近★▷◇，将生产N28 28nm级工艺芯片-▽，这是日本目前最先进的半导体工艺-○●。 22ULP工艺也会在这里生产●☆▷●○，但注意它不是22nm…◇•，而是28nm的一个变种…◁▲■△，专用于超低功耗设备

　　估计非专业人士可能不太了解★▼-…=-，但事实上目前国内已经有很多的国产CPU▽▽△○，比如龙芯凯发k8国际首页登录●•●▽、兆芯△•★▲、申威○▽•…、海光•★、飞腾◁◇★▲、鲲鹏等等▷○。 这些国产CPU虽然在个人消费市场不多见▷◆=，但在行业领域◇▷○▪，却应用的非常多◇◁▽○■，毕竟国内重要敏感单位的数字化◁▪▼▪、信息化◇▲▲■，肯定不能交给国外的CPU来实现◇◁•○○•，只能信任国产CPU

　　（本篇文篇章共825字-=□=，阅读时间约1分钟） 谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片备受关注△••□-△，最新消息显示▪▷☆○，该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺●•-，与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点

　　在65W~150W 输出功率范围应用下▪▲，CrM PFC + QR Flyback 拓朴是非常普遍被选用的架构□△▪★☆○，在小型化集成线路趋势下•▼，QR combo 控制芯片应运而生■□。 另外对于消费型电子产品=▽，不仅能效需要符合法规的要求☆▷-，其待机损耗也是相当重要的评判指标

　　芯片产业是非常复杂的★=•，可以简单的分为设计▼•△○…、制造…■●□★、封测这么三个环节◁▽△•◁。 以前的芯片企业••◇◆，大多是设计▷△▷、制造•○▼○-、封测一股脑的全搞定了▷☆，比如intel■▪◆◆◆。但随着工艺不断提升=…，这对厂商的要求也是越来越高◇•。 于是台积电诞生•…■，专注于制造芯片这一块▼…，于是后来设计•☆、制造=•△◁☆、封测三块慢慢分离▼◇，形成三个相对独立的产业

　　不管大家承认不承认◁•…◇◇▲，目前在先进工艺上□□，中国大陆较国际领先水平还是有一定差距的●…▲…，比如台积电△◇○、三星进入了3nm•…▷，而我们呢◇•？明面上只有14nm◁▲，暗地里▽★▼•△◇，就不清楚了▲○△☆★…。 同时从产能上▪▼，就算我们有7nm工艺△-☆▪，其产能也是非常少的▲■▷◇▪，否则Mate60系列★•★…△★，如今都无法敞开供应▼-■☆▽，就是因为麒麟9000S产能不够啊