解决方案提供 O－RAN 认证和徽章所需的一致性▼▲、性能和互操作性测试能力测试能力的扩展使ritt7Layers成为全球唯一同时具备O－RAN网络设备和终端设备认证测试资质的测试实验室是德科技公司（NY

　　基于软件的解决方案可实现经济高效的 800G☆○、1．6T 和共封装／近封装光应用测试软件自动运行测试…•▽•★，在提高测试效率的同时不会影响测量完整性是德科技公司（NYSE●-：KEYS）日前宣布★◁，推出一款全新 FlexOTO 光测试优化软件和解决方案

　　在西安高新区举行的秦创原人工智能前沿科技成果发布会暨重点成果转化签约仪式上▪■○△，Chiplet的发展已是大势所趋□…-■★，作者▼○◆▼▲：Levin物联网智库 整理发布导读在摩尔定律逼近极限的今天▽■，

　　OFweek 2021人工智能在线系列活动】-汽车电子技术在线会议暨在线展

　　近日□▷•▼▽，国内首款基于Chiplet（芯粒）技术的AI芯片◆★▲◁“启明930●☆•■=”正式亮相【汽车创新三大驱动力】系列之二▪•：如何应对车轮上的数据中心所带来的测试挑战=◁◆？是德科技助力 ritt7Layers 成为O－RAN 联盟开放测试与集成中心新成员也是我国半导体为数不多的反超国外的机会之一○■▽◁。

　　国内首款基于Chiplet的AI芯片亮相●△•，华为最早布局的◆■▽■“小芯片-□◁△•”成弯道超车新机遇=■◇▽=？

　　日前中国超级计算机研究中心（NSCC）表示已实现了中国首个4纳米芯片的封装▷…★，并已将芯片应用于计算机集群中★●☆•■=，这意味着中国在芯片封装技术方面再进一步-…○•，将为中国解决芯片性能开辟一条新道路▲◁●◇。 先进封装技术得到重视凯发K8官网登陆vip□•■▽●☆，在于当下先进工艺的发展已逐渐达到瓶颈

　　是德科技推出光测试解决方案-△▽•◆▽，助力收发信机制造商缩短测试时间凯发K8官网登陆vip○△▷○、降低测试成本

　　汽车行业技术创新的核心是三大发展趋势◁▽□…▷：电动化★☆◇=、网联化和智能化◇▽=◁•。在上一篇文章中○•，我们讨论了电动化和电池◆○□□□◁，以及提高单次充电容量和续航里程所面临的关键挑战◁☆◁●。在这篇文章中•○▽，我们将介绍汽车网联化▽▲◁▪，特别是如何通过车载网络在车轮上创建一个移动的数据中心